Тэсла___ТТ.....методом погружения....можно пропаивать полностью плату с любым кол-ом элементов, кроме микросхем...да и микросхемы можно
Пайка "волной". Жидкое олово/припой поднялось и опустилось. Буквально на "мгновение". Заводская технология.
Где поверхности подготовлены, там припояется. Выше платы не поднимается "волна". Все элементы - сухие.
Тэсла___ТТ.....методом погружения....можно пропаивать полностью плату с любым кол-ом элементов, кроме микросхем...да и микросхемы можно
Пайка "волной". Жидкое олово/припой поднялось и опустилось. Буквально на "мгновение". Заводская технология.
Где поверхности подготовлены, там припояется. Выше платы не поднимается "волна". Все элементы - сухие.
Да согласен...пайка волной штука хорошая. Но почему элементы из плат вываливаются при небольшом нагреве?
Очень странно, но китайцы паяют чисто свинцовым припоем, хотя у них в стане есть месторождения олова, Объяснения я не знаю.
Сплавом Розе по технологии лудят платы при их изготовлении. Не исключено что им же и паяют выводы с плат, что украли с завода, то и и использовали, не пропадать же добру
Пайка "волной". Жидкое олово/припой поднялось и опустилось. Буквально на "мгновение". Заводская технология.
Где поверхности подготовлены, там припояется. Выше платы не поднимается "волна". Все элементы - сухие.
Пайка "волной". Жидкое олово/припой поднялось и опустилось. Буквально на "мгновение". Заводская технология.
Где поверхности подготовлены, там припояется. Выше платы не поднимается "волна". Все элементы - сухие.
Да согласен...пайка волной штука хорошая. Но почему элементы из плат вываливаются при небольшом нагреве?
Вероятно припоем служил сплав Розе...
Очень странно, но китайцы паяют чисто свинцовым припоем, хотя у них в стане есть месторождения олова, Объяснения я не знаю.
Сплавом Розе по технологии лудят платы при их изготовлении. Не исключено что им же и паяют выводы с плат, что украли с завода, то и и использовали, не пропадать же добру